奈米金膜在高溫退火下表面特性之研究
陳巧芬1*, 洪筠淨1, 王雅穗1, 葉宗旻1, 賴俊陽1
1Department of Physics, National Pingtung University, Pingtung, Taiwan
* presenting author:QIAO-FEN CHEN, email:chaover226@gmail.com
退火是一種改變材料微結構,進而改變材料性質的熱處理,而金屬薄膜退火後可在實驗及理論方面進行不同的探討。我們發現金屬薄膜透過高溫退火的過程,粒子的排列會凝聚成離散粒子,以形成較低能量的穩定態。金屬薄膜退火後的粒子可應用在生物檢測分析或磁性記憶體(MRAM),且在奈米尺度下也有研究發展及豐富的應用潛力。
我們的研究方向為金薄膜的退火物理現象,利用熱蒸鍍的方式,在基板上蒸鍍上金薄膜,將膜厚固定,改變不同的退火溫度及時間,利用掃描式電子顯微鏡(SEM)及掃描式探針顯微鏡(SPM)觀察金薄膜的表面形貌以及粒徑分布狀況,決定研究未來的參數設定及發展方向。


Keywords: 退火, 表面形貌, 金屬薄膜, 粒徑分布, 掃描式探針顯微鏡